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更新時(shí)間：2015-07-01 09:33:12瀏覽次數(shù)：167
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1756-PH75/1756-PH75 AB
將描述一款20Gb/s的串列晶片到晶片28nm CMOS，它採用0.9V電源，電源效率0.54pJ/b。這項(xiàng)互連技術(shù)可能會(huì)與Nvidia的丹佛計(jì)畫整合，也可能應(yīng)用在從筆電到超級電腦等所有ARM和繪圖核心處理器系列中。
此外，*計(jì)算技術(shù)研究所（ICT）將提出新版龍芯3B處理器 （Godson 3B），該元件採用32nm。在此之前，ICT展示過八核心65nm CPU，并建議直接跨越到32nm。
在 ISSCC上，工程師將詳細(xì)介紹Godson-3B1500，這是一款32nm high-K金屬閘極元件，在1.35 GHz、40W條件下可提供172.8 GFLOPS性能。在同等功耗條件下，新處理器性能較65nm版本的128 Gflops有顯著提升，這主要?dú)w功于新製、架構(gòu)和電路的改良。
在其他論文中，德州儀器（TI）和麻省理工學(xué)院（MIT）將提出一款200MHz的影像解碼器，可符合高效影像編碼標(biāo)準(zhǔn)，提供每秒249M畫素性能。它支援3，840 × 2，160畫素解析度，在0.9V時(shí)耗電76mW。
瑞薩（Renesas）將描述一款整合手機(jī)芯片，其中包含28nm雙核心1.5GHz CPU、 LTE/HSPA + 基頻數(shù)據(jù)機(jī)處理器、繪圖加速器和電源管理單元。 AMD， IBM和甲骨文（Oracle）則將分別就其 Jaguar， zSeries 和 Sparc T5 發(fā)表論文。
1756-PH75/1756-PH75 AB：李
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1756-PH75/1756-PH75 AB
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