硅晶圓是電子產品和半導體制造過程中最基本的原材料之一，通常用于制造微處理器、集成電路、光電器件等電子產品。它可以提供高度均勻的導電和導熱性能。在半導體制造過程中，硅晶圓通常需要經過多個工序，包括切割、研磨、拋光、蝕刻等，以獲得所需的形狀和尺寸。硅晶圓的生產過程非常復雜，需要嚴格的控制溫度、壓力、濕度等環境因素，并且還要保證它的干凈清潔，不能受到顆粒雜質、粉塵、化合物等污染。

硅晶圓清洗經常需要用到超純水，這是因為超純水的純度高，成分干凈，幾乎不含有除了氫原子和氧原子之外的任何細菌、有機物、無機物、礦物質、二噁英等雜質。將超純水用于清洗精密度高的硅晶圓，不會對其功能和化學性質造成影響。

生產超純水會用到工業超純水設備，該設備采用了雙級反滲透系統+EDI模塊的處理工藝，出水電阻率可達16MΩ*cm(25℃)。雙級反滲透系統中采用了反滲透膜技術，以膜兩側的壓力差為動力，可以有效去除水中含有的各種離子物質、細菌、微生物、懸浮物等雜質，并且不會輕易發生污染和堵塞。EDI技術還能使工業超純水設備實現帶電荷運行，加快離子遷移速度，制水時的脫鹽效果更加突出。此外，EDI模塊處理不會產生酸堿廢液，因此后續工藝中也不需要再進行酸堿中和處理，具有良好的環保性能。

工業超純水設備還搭載了采用PLC智能化程序，能靈活進行操作，節約了人工力量。在運行過程中，它能確保系統內無死水，還具有能耗低、占地面積小、運行連續穩定等優勢，實用性強。